江南官方体育app同兴达2023年年度董事会经营评述

　　报告期内，公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

　　经过2022年消费电子行业快速下滑的一年，2023年消费电子行业进入了底部区域，跌幅同比收窄，下跌趋势有所放缓。据相关机构统计，2023年全球智能手机全年出货量11.5亿部，跌幅较2022年收窄至4%；全球平板电脑总出货量1.35亿台，同比下降15.5%；全球笔记本电脑出货量达到1.67亿台，同比下降10.2%。

　　下游需求的持续下降考验着上游液晶显示模组及光学摄像头模组行业中每一家企业，体质虚弱者淘汰出局，兵强马壮者市场集中度提升，行业格局进一步清晰。展望未来，随着AI新技术的大潮临近，一场由技术变革引燃的“换机潮”有望拉开序幕，行业正朝着积极的方向发展。

　　作为A场一家以液晶显示模组为主业上市的专业第三方模组龙头企业，公司自成立以来，通过多年的技术和客户积累，市场竞争力不断增强，其生产工艺水平、快速响应客户需求能力、生产成本控制能力均处于行业领先地位。公司与国内主要手机方案商如闻泰科技600745）、华勤通讯、龙旗控股等均保持紧密合作关系，与华为、传音、OPPO、vivo、三星、荣耀等全球主要品牌手机终端厂商形成了稳定长期的合作关系。

　　2023年，昆山日月同芯半导体有限公司按照计划逐步实施“芯片金凸块（GoldBump）全流程封装测试项目”（一期），目前已进入实质量产爬坡阶段，主要客户为奕力科技股份有限公司等国际知名芯片设计公司。

　　显示驱动芯片封测产业加速向中国地区转移，国内厂商迎来发展机遇。赛迪顾问预计，2023年全球显示驱动芯片预计将达到26.2亿美元市场规模，并预计2025年继续增长到29.8亿美元。随着面板产业的崛起、国内集成电路设计产业的快速成长和资本投入的提高，显示驱动芯片封测业务加快向中国转移，预计2023年国内DDIC封测市场约为66.8亿元规模，并有望在2025年达到80.3亿元。

　　目前中国颀邦科技、南茂科技行业领先，中国厂商具备较大成长潜力。根据相关机构估算，2022年颀邦科技、南茂科技在显示驱动芯片封测领域，全球市占率分别为31.62%和30.97%，中国企业颀中科技和汇成股份市场份额约为7.65%和5.47%。随着显示驱动芯片封测业务加快向中国转移后带动的中国市场占比持续提升，国内厂商未来具备较大的成长潜力。

　　公司与日月新半导体（昆山）有限公司的合资子公司昆山日月同芯半导体有限公司设立于2021年12月6日，注册资本9.90亿元，项目一期将建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，目前正在有条不紊的推进过程中，生产规模在中国处于领先地位。

　　报告期内，公司主要从事LCD、OLED显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售，其中显示模组主要产品包括智能手机类、平板及笔记本电脑类、智能穿戴类及专业显示类；光学摄像头模组主要产品包括手机摄像头、平板及笔记本电脑摄像头、智能产品类（智能手表、视讯通话等）摄像头、感知类（扫地机器人等）摄像头、识别类（智能门锁、人脸识别等）摄像头，上述产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴、NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居等领域。

　　子公司赣州同兴达作为公司显示模组业务的载体，自2017年起不断投入优质资源，着力打造高端制造平台，现拥有智能手机类、智能穿戴类和平板电脑/笔记本电脑等一体化生产线余条，已成为行业标杆智慧化工厂。

　　子公司南昌精密作为公司光学摄像头模组业务的载体，自2017年9月投产以来，凭借内部精细化管理及精益求精的质量要求，得到了下游优质大客户的认可，主流产品由目前8M至104M的手机类高像素产品逐步扩充到笔记本电脑、平板至工控、智能家居等更多领域。

　　子公司南昌同兴达汽车电子有限公司作为公司车载摄像头模组业务的载体，经过2023年紧张有序的筹备及客户拓展，与Sony、博世、地平线）、大疆车载、海康车载等国际知名厂商展开深度合作，取得多家供应商资质及定点开发项目，2024年将相继进入量产阶段。

　　针对产品特性及行业特征，公司采取事业部制，目前下辖显示触控事业群、光学摄像事业群及先进封测事业群三大事业部，主要采取直销模式，具体如下：

　　显示触控事业群采用直销模式，并成立由商务、项目开发、品质服务组成的铁三角团队全方面服务客户。经过多年市场耕耘，公司建立起全方位客户合作体系，与产业链各主要厂商均形成稳定合作关系。销售渠道分为三种，具体如下：

　　光学摄像模组事业群采用直销模式，销售渠道分为手机方案商ODM模式和直接与品牌手机商合作两种。目前公司合作的主要品牌有三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。未来公司将不断加大对国内、国际其他品牌手机厂商的市场开发力度。

　　公司采取订单式生产模式批量式生产。因下游产品更新较快且需求量大，对公司高效率生产、高质量产品与及时交付提出了严苛的要求。为此公司投入重金，打造智慧化制造平台工厂，实现人、机、料三方互连互通，产品质量优且稳定。为确保及时交货，公司各部门通过自主开发的TXD信息管理系统密切协作：研发中心根据客户需求设置定制产品；营销中心与客户初步协商具体订单；在客户正式下单后，公司计划采购部迅速根据订单核算原材料需求量并进行采购；物料备齐后，制造中心以及品质管理部及时按质按量完成产品生产。

　　公司原材料主要为显示面板LCD、驱动IC、背光源、柔性电路板FPC等，原材料的采购实行“订单式采购+合理备料”的采购模式，其中液晶面板LCD、驱动IC为标准品，主要通过供应链公司进口采购，柔性电路板FPC、背光源为非标准品，主要通过公司境内自行采购。

　　公司初次选择供应商时，一般会对供应商进行现场审核，并将审核合格的供应商纳入《合格供应商名单》。公司每种生产物料不得少于2家备选供应商。由于公司生产经营较好，发展较快，供应商与公司合作关系越来越稳定。这种良好的关系保证了公司采购渠道的稳定，确保重要原材料采购的及时与可靠。

　　公司的研发模式主要围绕市场需求进行产品升级和开发，同时也开展大量基础技术研究、产品应用开发及前瞻性研究。由于公司产品下游应用广泛，公司针对不同的细分赛道未来发展趋势做相应研发工作，包括但不限于车载、工控、AR/VR、MiniLED背光、主动笔功能、各类摄像头等。

　　报告期内，公司实现营业收入851,402.86万元，比上年同期上升1.13%，实现归属于上市公司股东的净利润4,800.16万元，比上年同期上升219.46%。影响业绩变动的主要原因如下：

　　3、报告期内，非经常性损益对归属于上市公司股东的净利润的影响约为2,661.82万元，主要是公司取得政府相关补助。

　　报告期内，影响公司核心竞争力的要素保持稳定，没有发生不利的重大变化。公司核心竞争力主要体现在以下几个方面：

　　经过多年的积淀，本公司产品已在下游优质客户中得到了广泛的认可。凭借稳定、优异的产品性能与及时满足客户个性化需求的服务能力，公司与品牌客户、产业链各主要厂商建立了长期稳定的合作关系，粘性不断增强。公司实施“精耕细作”品牌大客户战略，紧紧围绕核心客户做大做强，持续优化客户结构和服务的终端品牌手机厂商体系，将研发、生产、销售资源向知名手机品牌厂商（华为、OPPO、vivo、传音、三星、小米、荣耀、联想、TCL等）倾斜；公司与主要ODM厂商（闻泰科技、华勤技术603296）、龙旗控股）保持多年深度合作；与全球主流面板厂（京东方、群创光电、维信诺002387））等均保持了良好的合作关系。公司已建立起全方位、深层次、高优质的客户合作体系，为主营业务收入快速增长打下良好基础，随着上述大客户对公司的认可度持续增加，销售占比不断提高。公司显示模组最终应用于国内外一线品牌产品，包括华为、OPPO、vivo、传音、荣耀、联想、TCL、小米、三星、亚马逊、MOTO、海康威视002415）、伟易达等。公司光学摄像头模组客户包括华为、三星、闻泰、华勤、传音、大疆等。

　　公司坚持梯队式客户发展战略，在巩固既有核心客户合作基础上，不断实现增量核心客户及非手机行业品牌客户的开发，实现客户波动风险的最小化。多核心客户合作关系的建立，有效避免了公司单一客户依赖问题，形成公司持续稳定发展的雄厚基础。

　　经过长期实践探索，结合公司丰富的生产组织管理经验，公司在业内率先实现生产管理的深度信息化整合，建立起以“TXD信息管理系统”为核心的信息化经营运转系统，大幅度提升公司生产管理效率。

　　TXD信息管理系统连接公司营销中心、计划采购部、制造中心、研发中心、品质管理部等全部生产管理部门，实现与ERP管理系统及MES制造系统的无缝连接；公司运用MES制造系统实现对物流及生产过程数据的收集与监控，实现制造过程透明化、制造数据可视化、制造品质可控化的工厂建设目标。全流程信息化模式打造了阳光高效运营的高端智能工厂，公司的运营管理提升至新高度。

　　公司实时顺应、把握跟踪产品终端应用主流动向和前沿趋势，快速及时响应市场需求；同时深度参与客户研发，准确掌握客户需求，积极加大设备投资，及时满足批量订单需求；从客户下订单到公司交付约35天，运营效率远超同行友商。

　　公司核心管理团队积极进取且稳定，具备良好的创新意识、学习能力和执行能力，深耕电子行业二十余年，积累了丰富的管理经验和行业经验，对市场发展趋势有着敏锐的观察力和前瞻性的把握，保障了公司持续稳定的发展。

　　公司坚持人力资源是第一资源的理念，积极引进高技术人才与高层次管理人员，建立起一支优秀的研发、生产、销售和管理团队，同时注重对核心团队的激励，保持公司核心团队的稳定。

　　在显示模组屏技术研发方面，公司以市场需求为导向，重点对盲孔、双盲孔、穿戴OLED、柔性OLED等技术及工业化量产开产研发和储备，其中盲孔、双盲孔穿戴OLED项目已完成量产；硬性OLED产线已建成并已量产；柔性OLED、MINILED相关的液晶显示前沿研发已完成基础研究，正在不断就制造技术、量产工艺等方面积极开展研发，部分已完成技术储备。研发成果生产及专利转化预计明后年量产并规模化供应市场。在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。

　　公司持续推进智能化、数字化精益管理，运用MES制造系统全方位、全过程提升企业经营管控水平，生产经营过程中以真实、实时的数据、信息为依据，建立全环节全流程的控制与监督系统，为精益化管理决策提供数据支持。工厂生产效能不断提升，达到行业领先水平，大大提高盈利能力。

　　印度工厂的设立实现了公司全球化战略布局，从长远布局看，印度同兴达的设立将有效提升公司在该区域的服务能力和市场占有率，扩大海外业务。

　　国内方面公司已完成生产制造基地的全面布局。公司赣州同兴达三期（金凤梅园厂区）已投入使用，主要生产智能穿戴、手机、平板、笔电等显示触控模组，主要服务于国内一线智能终端品牌和面板厂商。同时，进一步完善赣州一期二期及南昌两个生产基地，生产效率及交付能力大大提升，全方位满足客户需求。同时，公司子公司日月同芯布局GoldBump全流程封装测试项目，拓展公司发展第二曲线。

　　作为专业第三方显示模组龙头企业，公司努力克服行业下行周期中的困难，保持与下游客户的良好沟通，进一步提升显示模组市场占有率，增强公司综合竞争力。在全体员工的共同努力下，报告期内公司整体经营稳健良。